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24,000CPH(相當于0.15秒/CHIP的高速貼裝能力; 可對應0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件; 全部時間，貼裝優(yōu)良精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP);

具備先進的3G加速度動力系統(tǒng); 實現(xiàn)每個獨立焊點的錫膏量精準可控; 自動誤差檢測; 自動動電路板變形補償;

進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高; 升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘; 斜率可變頻控制，錫點圓滑光亮;

全熱風預熱，帶射燈補償裝置，使PCB獲得好的焊接效果; 雙波峰加熱溫度采用的是PID閉環(huán)控制，溫控更穩(wěn)定可靠; 運輸系統(tǒng)閉環(huán)控制，無級調(diào)速，精確控制預熱、焊接時間;